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136 0301 6548 從組成來說, SMT焊錫膏的成分可以分成兩個部分:一個部分是助焊劑。這個成分屬于液態(tài),另一個就是焊錫合金粉,這個成分就屬于固態(tài),兩種成分相互混合,就形成了我們使用的 SMT焊膏。今天鑫富錦生產(chǎn)廠家,就來談一談這種焊接材料的組成成分。
一、SMT錫膏的液態(tài)成分
1、焊錫膏中的活化劑
這種錫膏成分主要的作用是去除電路板焊盤上的表面氧化物,以及電子元器件引腳部位的表面氧化物,同時兼具降低smt錫膏固態(tài)焊錫粉表面張力的功能。
2、焊錫膏中的觸變劑
這種錫膏成分主要是調(diào)節(jié)錫膏的粘度以及SMT印刷過程中的印刷性能,起到防止印刷過程中出現(xiàn)拖尾,連接鋼網(wǎng)等不良現(xiàn)象。
3、焊錫膏中的樹脂
這種錫膏成分主要是起到加大錫膏的粘附性能,而且還能夠保持電路板氧化層被去除掉之后二度氧化的作用。樹脂成分在錫膏中還能夠起到固定電子元器件的作用,這種成分是焊錫膏所必不可少的。
4、焊錫膏中的溶劑
該焊錫膏成分在錫膏的攪拌過程中起到調(diào)節(jié)均勻的作用,同時對于錫膏的使用壽命起到關(guān)鍵的作用,一款錫膏印刷性好不好,耐刷性,久不久就是受到焊錫膏中的溶劑成分的影響。
二、 SMT錫膏的固態(tài)成分。
SMT錫膏中的固態(tài)成分是焊錫粉,錫膏生產(chǎn)廠家也稱之為焊錫合金粉,有鉛焊錫膏的組成成分,一般是63%的金屬錫,加37%的金屬鉛。也有可能是無鉛高溫錫膏使用金屬錫與金屬銀,金屬銅等合金?,F(xiàn)在的錫膏廠家所使用的焊錫合金粉有幾十種,根據(jù)使用合金組成的不同,錫膏的熔點有差異,焊接性能也有極大的影響。
三、SMT錫膏金屬成分對錫膏性能的影響
1、錫膏中的焊錫合金粉的形態(tài)對焊錫膏的性能有著極大的影響。焊錫膏中固態(tài)金屬粉的顆粒均勻。錫膏的流動性就會很好。國內(nèi)向鑫富錦錫膏生產(chǎn)廠家這樣的錫膏生產(chǎn)廠商,大多常用分布比例來衡量錫粉的均勻度。以25-45微米的3號焊錫粉為例,通常錫膏廠家會要求35微米左右的焊錫合金粉顆粒分布比例在60%左右,35微米以下或35微米以上的焊錫合金粉分布比例各占20%左右。
2、焊錫合金粉的顆粒狀態(tài)要比較規(guī)則,根據(jù)中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》中的相關(guān)規(guī)定,焊錫合金粉的形狀應(yīng)該是球形的,是允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如果用戶與生產(chǎn)廠商達成協(xié)議,可以使用其他形狀的焊錫合金粉末,在錫膏廠家實際的生產(chǎn)過程中,通常會要求焊錫合金粉的顆粒長短軸的比例在1.2以下。
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