現(xiàn)在的市場(chǎng)上，關(guān)于紫外光殺菌UVC的LED芯片。常規(guī)企業(yè)的做法是使用UVC LED倒裝IC搭配擁有高導(dǎo)熱性能的氮化鋁基板方案。氮化鋁（AIN）具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性（140W/mK-170W/ mK），能夠耐受的主紫外線光源所產(chǎn)生的老化反應(yīng)，能夠滿足UVC LED所需要的高熱量管理的需求。

一、UVC LED芯片倒裝常規(guī)方式

        目前的電子行業(yè)，針對(duì) U VC  LED倒裝芯片的固晶工藝，比較常見(jiàn)的幾種固晶方式：

1、采用銀膠進(jìn)行固晶，使用這種方式，雖然固晶的焊接結(jié)合力不錯(cuò)，但是很容易造成金屬銀的遷移，導(dǎo)致電子元器件的失效；

2、采用金錫合金的共晶焊錫膏，其中金屬錫含量20%，金屬銀含量80%，這使用這種固晶的方式，固晶效果非常好，但是因?yàn)樾枰褂玫綄ｉT的共晶焊接設(shè)備，并且這一款共晶焊錫膏價(jià)格非常的昂貴。對(duì)于那些沒(méi)有基礎(chǔ)設(shè)施的LED封裝廠家來(lái)說(shuō)，前期的投資成本比較大，并且使用過(guò)程中的使用成本也非常的昂貴。

3、采用鑫富錦固晶錫膏生產(chǎn)廠家所生產(chǎn)的固晶錫膏，倒裝芯片使用 LED固晶錫膏進(jìn)行固晶焊接，焊接效果好，并且使用成本也不高，普通的SMT回流爐就可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)工藝過(guò)程。

二、銀漿VS錫膏如何選擇

1、使用LED 倒裝固晶錫膏工藝可靠

        采用銀膠或者金錫合金焊錫膏來(lái)進(jìn)行固晶焊接UVC LED倒裝芯片，可能對(duì)于大部分的工藝人員來(lái)說(shuō)是比較陌生的，因?yàn)榻饘馘a用來(lái)進(jìn)行固晶制作成芯片，在經(jīng)過(guò)二次回流焊，固晶的位置會(huì)不會(huì)因?yàn)楦邷厝诨撀?，影響整個(gè)芯片的效果。由于傳統(tǒng)的常規(guī)305固晶錫膏熔點(diǎn)只有217℃左右，使用在無(wú)鉛的制程所生產(chǎn)的芯片上，在經(jīng)過(guò)二次回流焊，使用也是相同的無(wú)鉛高溫，焊錫膏 Sac 305，外部的焊錫膏融化后，內(nèi)部的固定位置也會(huì)融化，這就大大的影響了固晶效果。為此，鑫富錦錫膏生產(chǎn)廠家的研發(fā)設(shè)計(jì)工程人員根據(jù)這一現(xiàn)象，研發(fā)了一款倒裝芯片UVC LED固晶工藝的共晶錫膏，錫膏的熔點(diǎn)為：250-260攝氏度，提高了固晶錫膏的金屬焊接熔點(diǎn)。在芯片進(jìn)行二次回流焊過(guò)程中，不會(huì)出現(xiàn)固晶焊點(diǎn)位置再熔化的現(xiàn)象，同時(shí)焊點(diǎn)不會(huì)擴(kuò)散，飽滿有光澤，并且物理強(qiáng)度高。

2、使用固晶錫膏相比銀膠成本低

        金屬銀是論克賣的，一克三塊錢到5塊錢左右，金屬錫是按照千克賣的，1千克大概就是100多塊錢，兩者下價(jià)格相差如此巨大，使用固晶錫膏的成本比使用銀膠進(jìn)行固晶的成本低很多。不僅僅有250~260℃熔點(diǎn)的固晶錫膏，鑫富錦錫膏研發(fā)生產(chǎn)廠家還會(huì)有更多熔點(diǎn)的 Uvc  LED固晶錫膏推出市場(chǎng)，歡迎各位咨詢了解。