刮坑是在錫膏印刷過程中，刮刀循環(huán)往復(fù)不斷的運動中，刮刀將鋼網(wǎng)開孔位置的無鉛錫膏刮走從而形成刮坑不良，鋼網(wǎng)開孔位置的錫膏被刮走后將會導(dǎo)致電路板上出現(xiàn)少錫的情況，回流焊后少錫的焊點位置焊接強度不夠，缺乏對電子元器件應(yīng)有的支撐，從而導(dǎo)致焊接缺陷的產(chǎn)生。出現(xiàn)刮坑少錫的情況可以首先排除掉無鉛錫膏廠家產(chǎn)品質(zhì)量的原因，通常的刮坑不良跟SMT廠家加工過程中的關(guān)系比較密切，在實際的產(chǎn)線不良處置過程中發(fā)現(xiàn)這一不良跟錫膏印刷鋼網(wǎng)和刮刀之間關(guān)系較大。

1、SMT無鉛錫膏工廠印刷刮刀過軟

       理論上來說SMT廠家使用的錫膏刮刀刀刃為聚氨酯材料，如果錫膏刮刀硬度不夠，在無鉛錫膏印刷過程中軟聚氨酯刀刃變形從而插入到鋼網(wǎng)開孔位置造成已經(jīng)成型的錫膏被帶出，從而出現(xiàn)刮坑不良的現(xiàn)象。

2、刮刀壓力過大造成變形

       錫膏印刷過程中使用的刀刃是軟的，如果施加印刷壓力過大將會導(dǎo)致變形，刀刃將會出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象，凹凸不平的刀刃作用在鋼網(wǎng)上，凹與凸的刀刃位置對錫膏施加的作用力不同從而造成刮坑的現(xiàn)象。出現(xiàn)這種不良無鉛錫膏廠家建議可以調(diào)整產(chǎn)線生產(chǎn)參數(shù)，適當?shù)恼{(diào)低刮刀壓力參數(shù)。

3、無鉛錫膏鋼網(wǎng)出現(xiàn)破損

       錫膏均勻的涂在鋼網(wǎng)上，如果在實際印刷過程中，鋼網(wǎng)開孔出現(xiàn)破損將會導(dǎo)致刮刀作用在鋼網(wǎng)上出現(xiàn)破損位置無鉛錫膏刮不干凈或者刮刀直接刮入鋼網(wǎng)開孔位置，破損位置的鋼網(wǎng)開孔中錫膏將會被掛出，形成刮坑不良。

4、刮刀刀刃被損壞

       無鉛錫膏刮刀是軟的聚氨酯材質(zhì)，如果出現(xiàn)破損，破損的管道也會切入到鋼網(wǎng)開孔中將錫膏過量的刮出，從而減少鋼網(wǎng)開孔位置的錫膏數(shù)量。