在電子廠的SMT印刷工位，負(fù)責(zé)SMT錫膏印刷，無(wú)論是使用全自動(dòng)半自動(dòng)還是手動(dòng)錫膏印刷機(jī)，錫膏印刷的效果完全決定了SMT回流焊后，電子元器件在電路板上面的焊接效果。 SMT錫膏印刷的好，錫膏完全對(duì)準(zhǔn)電路板上面的焊盤， SMT.電子元器件進(jìn)行貼片之后過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，出來(lái)的焊點(diǎn)就會(huì)非常漂亮，并且不良焊接情況少。

一、SMT手動(dòng)印刷機(jī)刷錫膏步驟

       首先可以根據(jù)電路板的尺寸，將SMT鋼網(wǎng)固定在錫膏印刷機(jī)上面，檢查SMT鋼網(wǎng)是否以電路板PCB位置相對(duì)應(yīng)。如果兩者的位置不是對(duì)應(yīng)的，應(yīng)該對(duì)其進(jìn)行調(diào)整，如果開孔的尺寸與焊盤的位置有偏差，應(yīng)該調(diào)整到電路板焊板與SMT鋼網(wǎng)開孔的較大尺寸。

       其次將SMT錫膏回溫之后，使用機(jī)械攪拌或者手動(dòng)攪拌的方式，將錫膏腳拌均勻。將已經(jīng)攪拌均勻的錫膏放入適量在SMT鋼網(wǎng)上。

       后面將電路板放置在 SMT錫膏印刷機(jī)上，按下啟動(dòng)按鈕之后，將錫膏印刷在電路板上面，印刷完一塊電路板之后，應(yīng)該進(jìn)行目測(cè)檢查，檢查電路板上面的錫膏量是否均勻，如果錫膏數(shù)量過(guò)多或者過(guò)少都是屬于不合格的，出現(xiàn) SMT刷錫膏數(shù)量過(guò)多或者過(guò)少，應(yīng)該用干凈的抹布將上面的錫膏擦除之后再進(jìn)行二次印刷。如果電路板上面的SMT錫膏數(shù)量剛剛好這可以放入下一個(gè)工位，進(jìn)行SMT電子元器件的貼片。

二、SMT自動(dòng)印刷機(jī)刷錫膏步驟

       根據(jù)電子電路板的型號(hào)，選擇對(duì)應(yīng)的SMT鋼網(wǎng)放置在SMT機(jī)構(gòu)印刷機(jī)上面進(jìn)行固定，手動(dòng)調(diào)節(jié)好SMT鋼網(wǎng)的高度，檢查SMT鋼網(wǎng)開孔是否與電路板上面的焊板位置相對(duì)應(yīng)。

       將SMT錫膏回溫之后，使用機(jī)械攪拌或者手動(dòng)攪拌的方式將錫膏攪拌均勻，放入適量已經(jīng)攪拌均勻的錫膏在SMT鋼網(wǎng)上。

       將電路板放置在錫膏印刷機(jī)上面，啟動(dòng)SMT錫膏印刷機(jī)的按鈕，將錫膏印刷在電路板上面。

       通過(guò)目測(cè)檢查的方式，檢查電路板上面的錫膏印刷量是否均勻。錫膏過(guò)多或者過(guò)少都是屬于不合格，已經(jīng)印刷合格的電路板，可以放入到下一個(gè)工位進(jìn)行SMT電子元器件的貼片。

三、SMT刷錫膏注意事項(xiàng)

       焊錫膏應(yīng)該儲(chǔ)存在冰箱中進(jìn)行冷藏保存，儲(chǔ)存的溫度是0~10℃。使用錫膏時(shí)，應(yīng)該將其從冰箱中拿出，放在室溫環(huán)境下進(jìn)行回溫。一般的回溫時(shí)間是2~4個(gè)小時(shí)，使用機(jī)械攪拌進(jìn)行回溫，就需要縮短回溫時(shí)間。

       放入鋼網(wǎng)的錫膏數(shù)量應(yīng)該適量，采取少量多次的添加方式，將錫膏添加到SMT鋼網(wǎng)上。不要一次在SMT鋼網(wǎng)上放入過(guò)多數(shù)量的錫膏，避免錫膏變干燥造成印刷性下降。

        SMT鋼網(wǎng)在使用完成之后要及時(shí)進(jìn)行清洗，使用酒精或者溶劑將SMT鋼網(wǎng)上面的殘留錫膏清除干凈，使用抹布將鋼網(wǎng)抹干凈之后，上標(biāo)簽放入it鋼網(wǎng)的放支架進(jìn)行保存。操作SMT手動(dòng)印刷機(jī)或者自動(dòng)印刷機(jī)，應(yīng)避免將手或者身體的部位放在SMT鋼網(wǎng)上，以避免工人受傷。