在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，為滿足二次回流焊的要求，必須使用熔點(diǎn)比較高的錫膏進(jìn)行焊接，因?yàn)榉庋b后的產(chǎn)品有時(shí)候需要使用到電路板上進(jìn)行焊接，電路板焊接后需要二次過回流焊，把電子產(chǎn)品焊接到PCB電路板上。鑫富錦錫膏廠家所生產(chǎn)的半導(dǎo)體高溫錫膏、焊錫膏，主要使用在高功率的半導(dǎo)體精密元器件的封裝上，使用含有高度金屬鉛的焊錫粉制作而成，可以滿足元器件廠商的高精密度的印刷與點(diǎn)涂工藝，這款熔點(diǎn)300的錫膏合金為：錫鉛銀（Sn5Pb92.5Ag2.5），錫膏熔點(diǎn)是287℃-296℃，在這個(gè)溫度范圍之內(nèi)，錫膏融化后處于液固共存的狀態(tài)，高于296℃錫膏完全融化為液態(tài)，低于287℃錫膏處于固態(tài)合金，使用這款熔點(diǎn)接近300℃的錫膏產(chǎn)品，回流焊峰值溫度可以達(dá)到330℃-360℃，此款焊錫膏可以用于大功率的二極管、三極管、整流橋、以及小型電子元器件的封裝。使用這款錫膏空洞率低，是大型網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，大功率電源航空航天以及汽車電子中的必不可少的封裝材料，為那些需要在高溫下工作的電子元器件提供穩(wěn)定可靠的電器性能焊接。

熔點(diǎn)300℃高溫錫膏特點(diǎn)

1、錫膏合金成分

        本款焊錫膏鑫富錦廠家使用錫鉛銀（Sn5Pb92.5Ag2.5 ）進(jìn)口焊錫粉，其中金屬錫含量5%，金屬鉛含量92.5%，金屬銀含量2.5%。

2、錫膏優(yōu)秀性能

        錫膏印刷性能良好，可長時(shí)間持久的印刷或點(diǎn)涂不會(huì)產(chǎn)生異樣，焊錫膏擁有良好的脫模效果，可以滿足微型晶粒尺寸的芯片封裝焊接。殘留物少，并且絕緣阻抗高，殘留物免清洗，如需要清洗可以使用有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗，清洗后絕緣阻抗與可靠性能更好。

3、錫膏如何使用

        鑫富錦300℃熔點(diǎn)焊錫膏針對(duì)高功率半導(dǎo)體封裝而研發(fā)，工藝窗口寬，適宜電子元器件廠家封裝作業(yè)，生產(chǎn)良率高，焊接性能好，錫膏擁有良好的焊接性能，穩(wěn)定可靠，可以滿足長時(shí)間的印刷與點(diǎn)涂作業(yè)，焊錫膏可焊性能好，焊接良率高，焊后的焊點(diǎn)氣孔率低，擁有良好的電氣性能。點(diǎn)涂或者印刷后，可以使用回流爐、隧道爐、恒溫爐等加熱方式進(jìn)行焊接。

4、錫膏如何保存

        錫膏避免長時(shí)間暴露在空氣中，可以放置在0℃-10℃的冰箱中進(jìn)行冷藏保存，使用前請(qǐng)從冰箱中取出后回溫，鑫富錦高溫錫膏廠家建議回溫時(shí)間在2-5小時(shí)，冰箱中冷藏保存可以儲(chǔ)存半年左右不變質(zhì)。