錫膏或者焊錫膏的溫度究竟是高還是低好用？鑫富錦錫膏廠家估計(jì)沒有人能夠回答上來?，F(xiàn)在的無鉛焊料市場上熔化溫度高于280℃的錫膏，大都是采用高鉛合金。例如Sn90Pb10熔點(diǎn)在275℃到300℃之間。以及使用含銀的Sn5Pb92.5Ag2.0的焊錫膏,熔點(diǎn)大概在287攝氏度到296攝氏度之間。如果是使用無鉛工藝，要求使用無鉛環(huán)保的高溫錫膏?？梢赃x擇的范圍就非常窄了。據(jù)鑫富錦錫膏廠家所知，現(xiàn)有的無鉛高溫錫膏熔點(diǎn)至多可以達(dá)到250℃左右。這款焊錫膏所使用的合金是錫銻鎳。就這個(gè)溫度勉強(qiáng)可以達(dá)到260攝氏度的回流焊接要求?，F(xiàn)如今市場上有很多人在尋找熔點(diǎn)在280攝氏度附近的無鉛環(huán)保焊錫膏。鑫富錦錫膏廠家也接到很多的開發(fā)需求。要求公司的研發(fā)設(shè)計(jì)人員為客戶開發(fā)熔點(diǎn)在270℃以上，甚至高達(dá)300℃以上的無鉛環(huán)保高溫焊錫膏。針對(duì)客戶的特別需求，鑫富錦錫膏廠家的開發(fā)技術(shù)人員正在努力的搭配合適的合金。現(xiàn)在就鑫富錦已經(jīng)開發(fā)的一款熔點(diǎn)在270度左右的無鉛高溫焊錫膏介紹一下。

一、270度高溫?zé)o鉛錫膏介紹

       高溫?zé)o鉛焊錫膏大多數(shù)的使用場景都是使用在精密電子元器件的封裝中，一般芯片內(nèi)部使用的比較多，要求使用高溫度是因?yàn)樵诤罄m(xù)的使用過程中會(huì)經(jīng)過二次回流焊焊接，將芯片或者電子元器件焊接在電路板上。熔點(diǎn)高經(jīng)過后續(xù)的二次回流焊焊接回流爐對(duì)芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)影響將會(huì)降到較低。新富錦錫膏廠家所生產(chǎn)的270℃無鉛無鹵高溫焊錫膏，可以滿足自動(dòng)化的點(diǎn)膠工藝以及印刷工藝。兩種制程都可以使用，該款熔點(diǎn)在270℃的焊錫膏，可以適用于功率管，二極管，三極管，整流橋，小型集成電路等電子元器件的封裝焊接。使用該款錫膏焊接出來的產(chǎn)品空洞率低，可以滿足二次進(jìn)行回流焊的需求。是廣大的元器件生產(chǎn)廠家理想的選擇。

二、270℃高溫錫膏特點(diǎn)

       1、該款焊錫膏針對(duì)大功率半導(dǎo)體的應(yīng)用而研發(fā)，使用過程穩(wěn)定可靠，并且生產(chǎn)的工藝窗口比較寬，適合批量化，大規(guī)模的生產(chǎn)與使用。

       2、該款無鉛無鹵焊錫膏使用三種合金制成，錫膏的熔點(diǎn)在270℃左右，可以滿足現(xiàn)有電子行業(yè)的RoHS無鉛化需求，可以從根本上替代原先的不環(huán)保的有鉛焊錫膏。

       3、該款錫膏印刷穩(wěn)定性好，活性強(qiáng)，可以滿足元器件生產(chǎn)廠家長時(shí)間的點(diǎn)膠或印刷使用需求。

       4、使用270℃的無鉛焊錫膏，外加全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。生產(chǎn)過程中點(diǎn)膠流暢度高，穩(wěn)定性與可靠性非常好，在點(diǎn)膠過程中不會(huì)出現(xiàn)大小點(diǎn)，針筒的出錫膏量與粘度始終保持的很好；使用印刷工藝過程中具有良好的印刷性，從網(wǎng)板脫模效果好。可以適用于0.2mm-0.4mm的細(xì)間距電子元器件的封裝。

       5、該款無鉛環(huán)保焊錫膏的可靠性高，焊接性能良好，電子元器件生產(chǎn)廠家使用的過程中良率高，焊接完成后的焊點(diǎn)氣孔不良率低。

       6、使用該款無鉛高溫焊錫膏。進(jìn)行焊接后的電子元器件焊點(diǎn)飽滿有光澤，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，電氣性能優(yōu)越，電阻率非常小。

       7、該款錫膏儲(chǔ)存性能好，常溫下可以保持72小時(shí)，在冰箱中冷凍保存，在2~10℃的條件下，保質(zhì)期可以達(dá)到一個(gè)季度。

       8、該款錫膏的焊接方式比較多：可以使用回流爐，隧道爐，恒溫爐等等。

三、錫膏性能對(duì)比

       就現(xiàn)有的半導(dǎo)體高溫焊接工藝，使用高溫大多數(shù)都是對(duì)功率半導(dǎo)體精密電子元器件進(jìn)行封裝焊接而使用，現(xiàn)有的工藝大多使用含有高鉛的焊錫膏，極少量的錫非常多的鉛以及2.5個(gè)銀。該款焊錫膏雖然熔點(diǎn)比較高，回流焊峰值溫度可以達(dá)到300℃以上，普遍使用在現(xiàn)有的電子元器件的封裝上，但是該款錫膏因?yàn)楹薪饘巽U，所以不環(huán)保，針對(duì)歐盟或者美國日本的環(huán)保要求，這些電子元器件是不能使用的。鑫富錦錫膏廠家開發(fā)出的270℃熔點(diǎn)的焊錫膏，可以完美的解決現(xiàn)有的無鉛高溫錫膏熔點(diǎn)不高的現(xiàn)實(shí)，給廣大的電子元器件封裝廠家提供了新的選擇。