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Mini-LED錫膏(迷你固晶焊接)

發(fā)布日期:2021-04-14瀏覽次數(shù):672

        鑫富錦錫膏生產(chǎn)廠家的Mini-LED固晶錫膏使用了全進口高純度無鉛高溫合金焊錫粉,可以選擇的粉號有6號粉,7號粉,8號粉等等合金焊錫,配合鑫富錦錫膏廠家所研制的無鉛無鹵高溫助焊膏。通過廠家精制而成, Mini LED錫膏具有良好的印刷性,以及使用過程中良好的一致性,并且在SMT印刷之后回流焊接,焊點飽滿光澤,空洞率低,可以滿足各種細間距電路板焊盤尺寸的共晶焊接??梢赃m用于迷你LED等的細間距錫膏印刷,貼片焊接工藝。也可以適用于細間距的LED芯片封裝,以及精密電子元器件的 SMT貼片焊接。

        Mini LED在顯示上主要有兩種應用,一種是作為自發(fā)光LED顯示(下稱mini RGB),由于封裝形式上不需要打金線,相比于正裝小間距LED,即使在同樣的芯片尺寸上mini LED也可以做更小的顯示點間距。另外一種是在背光上的應用(下稱mini BLU)。相比于傳統(tǒng)的背光LED模組,mini LED背光模組將采用更加密集的芯片排布來減少混光距離,做到超薄的光源模組。

mini-LED固晶錫膏(焊錫膏).jpg


一、Mini-LED錫膏特點:


1、對于細間距焊盤的電子元器件焊接位置的錫膏印刷,迷你LED錫膏具有良好的印刷性能,脫模效果好,不會產(chǎn)生拉尖;

2、錫膏印刷之后不坍塌,焊接之后不會產(chǎn)生炸錫,不會產(chǎn)生芯片到處亂飛。

3、錫膏擁有良好的印刷性能,使用鑫富錦錫膏生產(chǎn)廠家獨有的抗氧化專利配方,錫膏擁有連續(xù)的印刷穩(wěn)定性,在SMT錫膏印刷或者點錫膏之后,能夠保持6~10個小時不干燥。

4、錫膏印刷之后進行焊接,焊接殘留物少,焊點飽滿光澤,焊點的空洞率極低。

5、采用進口的高純度無鉛合金焊錫粉,可以選擇5號粉, 6號粉,7號粉,8號粉等.

6、對于那些特殊的低溫芯片類的封裝,可以選用低溫熔點137度的Sn42Bi57.6Ag0.4合金錫膏


二、Mini-LED固晶焊接焊錫膏選擇


        Mini LED無論在哪種應用中,都涉及到對大量LED倒裝芯片的轉(zhuǎn)移。目前針對micro LED開發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移技術,包括Luxvue 采用靜電力,ITRI采用的電磁力,Xceleprint 采用的范德華力,原則上都能用于mini LED芯片的轉(zhuǎn)移。但是目前這些轉(zhuǎn)移技術都需要對包括轉(zhuǎn)移頭,轉(zhuǎn)移設備做特殊的設計制作,技術上也并沒有完全成熟和公開,制作成本相對較高。

        Mini LED相比于micro LED,首先有相對較大的芯片尺寸, 而且?guī)в懈佑操|(zhì)的襯底。因此mini LED的轉(zhuǎn)移有更高的精度容忍度,并且芯片由于帶有襯底對芯片的拾取操作上有更多的靈活性?;趍ini LED的這些特點,各家也都有在開發(fā)mini LED相關的轉(zhuǎn)移技術。

        因Mini LED芯片非常的小,傳統(tǒng)的錫膏已經(jīng)無法滿足其封裝的要求,針對Mini LED芯片封裝的要求,需要超微細粉Mini LED芯片封裝用固晶錫膏,產(chǎn)品采用7號粉(2~11um),8號粉(2~8um)的超微細粉,原裝進口錫粉,專用固晶工藝助焊膏配方,高導熱導電性能,粘接強度高,固晶性能優(yōu)越。這樣的錫膏才能滿足要求。

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