電子廠要想使錫膏達(dá)到良好的焊接效果，一定要嚴(yán)格的按照無(wú)鉛錫膏廠家的建議進(jìn)行保存與使用。錫膏屬于一種精密的焊接材料，稍有保存不當(dāng)就會(huì)造成報(bào)廢，報(bào)廢的錫膏只能進(jìn)行回收，不能再繼續(xù)使用。不僅是電子廠家浪費(fèi)了大量的金錢(qián)與成本，而且這種方式有可能導(dǎo)致在使用無(wú)鉛錫膏進(jìn)行焊接過(guò)程中出現(xiàn)大量的焊接不良。

       錫膏生產(chǎn)廠家的建議

       1、焊錫膏應(yīng)該在0~8攝氏度的低溫環(huán)境下儲(chǔ)存在冰箱里面，嚴(yán)禁暴露在室溫下面，已經(jīng)暴露在室溫下面的無(wú)鉛錫膏應(yīng)盡快使用完，禁止出現(xiàn)回溫后又冷藏，冷藏后又回溫這種循環(huán)操作，將會(huì)對(duì)錫膏的焊接質(zhì)量造成重大的影響。

       2、無(wú)鉛錫膏廠家建議使用之前應(yīng)該提前一天將焊錫膏從冰箱內(nèi)取出，放在室溫下進(jìn)行回溫操作，回溫時(shí)間的長(zhǎng)短根據(jù)使用何種攪拌方式來(lái)決定，如果使用人工進(jìn)行攪拌的方式需要提前2~3個(gè)小時(shí)將錫膏從冰箱內(nèi)取出。如果使用機(jī)械進(jìn)行攪拌的方式，無(wú)鉛錫膏生產(chǎn)廠家認(rèn)為只需要從冰箱中取出15分鐘左右，通過(guò)錫膏攪拌機(jī)就能夠?qū)㈠a膏回溫到正常溫度狀態(tài)。如果錫膏不經(jīng)過(guò)回溫，就上線進(jìn)行印刷，將會(huì)在錫膏的表面凝結(jié)大量的水汽，在焊接過(guò)程中這些水汽將會(huì)蒸發(fā)形成“炸錫”的現(xiàn)象，會(huì)在電路板的表面留下非常多的焊錫珠，有可能會(huì)導(dǎo)致電路板表面相鄰兩個(gè)焊點(diǎn)位置形成短路。

       3、錫膏應(yīng)該在錫膏生產(chǎn)廠家所規(guī)定的有效期內(nèi)被使用完，在保質(zhì)期以內(nèi)的錫膏表面濕潤(rùn)，通過(guò)使用人工或者機(jī)械攪拌的方式攪拌均勻就可以進(jìn)行使用。電子廠家在使用前需要觀察錫膏的表面，如果發(fā)現(xiàn)無(wú)鉛錫膏變硬或者膏體的表面有阻焊劑析出，必須經(jīng)過(guò)特殊的處理之后才能夠繼續(xù)使用，否則將會(huì)在焊接過(guò)程中產(chǎn)生大量的焊接不良。無(wú)鉛錫膏廠家建議可以觀察錫膏的粘度，如果發(fā)現(xiàn)粘度太大，錫膏不能順利的通過(guò)印刷鋼網(wǎng)的開(kāi)孔，應(yīng)該在錫膏中加入適量的稀釋劑，充分?jǐn)嚢柘♂屢院蟛拍軌蛟倮^續(xù)使用。

       4、回溫以后通過(guò)攪拌將錫膏瓶?jī)?nèi)部的膏體取出少量之后，應(yīng)該立即將蓋子帶回去對(duì)其進(jìn)行密封，防止無(wú)鉛錫膏內(nèi)部的助焊劑揮發(fā)后導(dǎo)致粘度變大。

       5、錫膏生產(chǎn)廠家建議電子廠家的工人在實(shí)際的印刷操作過(guò)程中應(yīng)該佩戴手套與口罩，一方面防止電路板表面被人體的汗液所污染；另一方面可以防止吸入過(guò)多的助焊劑成分。這些物質(zhì)雖然說(shuō)不上具有毒性，但是人體過(guò)多的接觸肯定是沒(méi)有多少好處的。

       6、錫膏印刷在電路板上面，一定要保證準(zhǔn)確度，如若印刷不準(zhǔn)確、數(shù)量多與少，需要將電路板上面已經(jīng)印刷好的錫膏給擦洗掉。再將洗干凈的電路板重新進(jìn)行印刷，無(wú)鉛錫膏廠家建議在擦洗免清洗錫膏過(guò)程中不能夠使用酒精這種材料。

       7、無(wú)鉛錫膏生產(chǎn)廠家建議被印刷到電路板上之后，在4個(gè)小時(shí)之內(nèi)一定要完成貼片與回流焊接，超過(guò)4個(gè)小時(shí)錫膏的焊接質(zhì)量將難以得到保證。

       8、原則上來(lái)說(shuō)免清洗錫膏是不能夠被回收后再使用的，如果不銹鋼網(wǎng)上的焊錫膏需要幾個(gè)小時(shí)之后才能夠被再次使用，可以將上面的錫膏刮下以后存放在當(dāng)天已經(jīng)掏空的錫膏瓶里進(jìn)行保存。回收來(lái)的錫膏如果要被使用可以通過(guò)少量多次的方式添加到全新錫膏中混合使用。

       9、如果不是使用免清洗的焊錫膏，電路板焊接之后需要進(jìn)行清洗將錫膏焊接之后的殘留物清洗掉，清洗的過(guò)程應(yīng)該在焊接之后當(dāng)天完成，防止錫膏焊接之后的殘留物對(duì)電路板和電子元器件產(chǎn)生腐蝕。

       以上是無(wú)鉛錫膏廠家的建議使用注意事項(xiàng)，電子廠家在實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)更好的方法或認(rèn)為上述方法的缺點(diǎn)，歡飲聯(lián)系進(jìn)行探討，本文制作建議使用情況，并不是最終的執(zhí)行文件，如有問(wèn)題，可以聯(lián)系進(jìn)行探討。