對(duì)于晶圓級(jí)別CSP錫膏印刷，通常情況下會(huì)采用金屬材質(zhì)的刮刀，普通常見的刮刀是不銹鋼材質(zhì)或者橡膠，使用倒裝CSP固晶錫膏進(jìn)行SMT印刷貼片，使用的金屬刀刃部分的尺寸大概再40毫米，鑫富錦錫膏生產(chǎn)廠家推薦刮刀角度為60度左右，實(shí)際的固晶印刷過程中，可以根據(jù)實(shí)際需要印刷錫膏的位置大小來選擇適合的刮刀長(zhǎng)短。刮刀長(zhǎng)度可以適當(dāng)超出現(xiàn)有印刷區(qū)域，既可以印刷上足夠數(shù)量的錫膏，又可以避免刮刀對(duì)鋼網(wǎng)的過快磨損，減小鋼網(wǎng)磨損后錫膏印刷數(shù)量的不均等問題。

一、倒裝CSP錫膏使用印刷

        鑫富錦錫膏廠家在電子廠所見到的全自動(dòng)的錫膏印刷機(jī)，可以設(shè)置的參數(shù)主要有刮刀壓力大小，印刷速度快慢，脫模速度大小，鋼網(wǎng)清潔的方式以及印刷頻率等參數(shù)。對(duì)于那些細(xì)間距的電子元器件的CSP錫膏印刷來說，可以適當(dāng)調(diào)低SMT錫膏印刷機(jī)的印刷速度，印刷壓力的大小可以從低到高進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試過程中要密切觀察貼片鋼網(wǎng)上的錫膏是否在印刷過程中有沒有被刮干凈。如果出現(xiàn)沒有刮干凈的情況，可以適當(dāng)?shù)募哟蠊蔚兜膲毫?，或者降低錫膏印刷的速度。要確保在印刷過程中刮刀刮除之后沒有任何的CSP錫膏殘留，如果刮刀的壓力過大，會(huì)產(chǎn)生倒裝錫膏溢出鋼網(wǎng)，如果壓力過小，又會(huì)在鋼網(wǎng)上產(chǎn)生印刷不干凈的效果，印刷的壓力大小是以印刷速度成反比的，如果SMT錫膏印刷速度越快，則需要的印刷壓力就越大，所以我們?cè)诳措娮訌S家在調(diào)整滿意的錫膏印刷效果，往往需要同時(shí)調(diào)整刮刀的壓力以及速度。

二、倒裝CSP錫膏脫模

        錫膏印刷之后要進(jìn)行脫模,將倒裝CSP錫膏留在電路板上面,脫膜速度快慢的控制，對(duì)于精細(xì)間距電子元器件的印刷非常重要。當(dāng)電子廠在印刷較細(xì)間距的qfp或者Q fn,如果此時(shí)錫膏從smt鋼網(wǎng)上脫模的速度過快,只有可能會(huì)出現(xiàn)拉尖,電子元器件貼到電路板上面，去過回流爐，焊接出來之后容易引起橋接或短路,除非是有特別的要求，需要使用較快的脫模速度,否則脫模的速度盡量設(shè)置比較慢為好,以減少smt錫膏印刷在電路板上面出現(xiàn)那間短路的現(xiàn)象?，F(xiàn)有的電子廠家全自動(dòng)的SMT錫膏印刷機(jī)，可以自動(dòng)的清潔鋼網(wǎng),清潔的方式或者快慢也可以根據(jù)生產(chǎn)的需要進(jìn)行設(shè)置。鑫富錦錫膏生產(chǎn)廠家建議印刷2~3次清潔一次SMT鋼網(wǎng)是比較合適的。

三、CSP錫膏使用環(huán)境

        環(huán)境的溫度對(duì)于CSP錫膏使用效果也會(huì)造成很大的影響,這里環(huán)境的溫度，包括電子廠內(nèi)生產(chǎn)車間的溫度和濕度的控制,保證環(huán)境溫濕度的恒定,對(duì)于生產(chǎn)出高質(zhì)量且穩(wěn)定的電子產(chǎn)品是必不可少的,溫度的高低會(huì)影響到錫膏的粘度,溫度過高則黏度降低，出現(xiàn)短路或者錫珠。而溫度太低又會(huì)影響到SMT錫膏的印刷效果。影響到最后的焊接質(zhì)量。而電子廠內(nèi)的生產(chǎn)車間濕度過高會(huì)使得錫膏中吸收過多空氣中的水分，在焊接過程中造成炸錫，目前一些高檔的全自動(dòng)的SMT錫膏印刷機(jī)已經(jīng)出現(xiàn)了能夠控制印刷部位溫濕度的局部控制單元。對(duì)于獲得穩(wěn)定且高質(zhì)量的SMT錫膏印刷效果提供了良好的保障。

       鑫富錦錫膏生產(chǎn)廠家主要生產(chǎn)焊錫膏、焊錫線、焊錫條，紅膠，助焊膏等焊接材料，歡迎您參觀考察，鑫富錦是一家研發(fā)生產(chǎn)一體的現(xiàn)代化企業(yè)。