焊錫膏是伴隨著大規(guī)模的SMT貼片應(yīng)用而開發(fā)生產(chǎn)出來(lái)的一種新型的焊接輔材。 SMT貼片工藝中文名稱叫做表面貼裝技術(shù)，這種貼裝焊接的方式是通過(guò)在印制的電路板上面通過(guò)機(jī)械或者人工進(jìn)行印刷，涂布、點(diǎn)涂的方式，將焊接輔助材料，焊錫膏均勻的印在PCB電路板上面。然后通過(guò)貼片機(jī)將電子元器件準(zhǔn)確的貼裝到有焊錫膏的電路板的焊盤上。通過(guò)進(jìn)行回流爐進(jìn)行二次焊接，焊錫膏經(jīng)過(guò)已經(jīng)設(shè)計(jì)好的回流溫度曲線進(jìn)行融化，通過(guò)熔化的過(guò)程，將電子元器件焊接在印制電路板上面，通過(guò)冷卻凝固之后，在電路板上面的焊點(diǎn)位置形成可靠的冶金結(jié)構(gòu)，達(dá)到物理或化學(xué)上的連接，從而形成一個(gè)導(dǎo)通的回路，焊錫膏的焊接過(guò)程，最終都會(huì)使電子元器件與電路板形成冶金結(jié)合。

一、無(wú)鉛焊錫膏的化學(xué)成分

        無(wú)鉛焊錫膏的成分非常的復(fù)雜，通常會(huì)有金屬焊錫粉、助焊劑以及其他的化學(xué)添加劑加以混合攪拌均勻而制成。通過(guò)錫膏生產(chǎn)廠家一系列的操作，后面會(huì)形成乳狀的混合物。焊錫膏在常溫下會(huì)有一定的粘性，在電路板進(jìn)行SMT貼片過(guò)程中，可以將電子元器件牢固的粘在特定的位置，工廠在SMT貼片過(guò)程中焊錫膏貼片后不坍塌，能夠穩(wěn)定住電子元器件。

        在回流焊進(jìn)行二次焊接的過(guò)程中，隨著焊錫膏中的部分溶劑和添加劑的不斷揮發(fā)減少，焊錫膏會(huì)稍微塌陷，在回流中隨著溫度的不斷升高，焊錫膏將會(huì)達(dá)到熔點(diǎn)而融化，在電路板與電子元器件之間形成牢固的冶金結(jié)合，從而將被焊接的電子元器件與電路版永久的連接在一起。

        在無(wú)鉛焊錫膏的成分中擁有助焊劑，這種材料不僅能夠?qū)㈦娐钒搴碗娮釉骷厦娴慕饘傺趸锶コ?，在其融化后還能夠附著在電子元器件和電路板的表面，從而防止這兩者被二次氧化，無(wú)鉛焊錫膏中的做焊劑成分在熔化后形成液體狀，還可以達(dá)到輔助傳導(dǎo)熱量的作用。助焊劑中的成分可以促進(jìn)焊錫膏中的金屬成分融化后，濕潤(rùn)等待焊接電路板和電子元器件的金屬表面。同時(shí)還能夠降低焊錫膏表面的張力，無(wú)鉛焊錫膏中的焊劑成分不僅有以上的重要作用，在鑫富錦錫膏生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)過(guò)程中，助焊劑還可以作為金屬合金粉末的載體。

        無(wú)鉛焊錫膏的主要成分主要可以分為以上所說(shuō)的:活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑等，其中的助焊劑也就是活化劑，助焊劑的選擇非常的重要，通常一款好的無(wú)鉛焊錫膏要擁有良好的濕潤(rùn)性能、抗熱坍塌性能、良好的粘接性能主要是由助焊劑的成分來(lái)體現(xiàn)。

二、無(wú)鉛焊錫膏的金屬成分

        將焊錫膏的金屬成分型號(hào)比較多，常見的有鉛焊錫膏主要是由金屬錫、金屬鉛、金屬銀等組成。而無(wú)鉛焊錫膏的金屬成分主要由：金屬錫、金屬銅、金屬銀和金屬鉍等組成。在有些焊錫膏中還會(huì)加入金屬銻和金屬鎳。目前焊錫膏中的金屬成分主要是考慮熔點(diǎn)以及濕潤(rùn)性能，以及焊接后的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與電氣導(dǎo)通性。