隨著現(xiàn)有的PCB電路板，集成度越來越高,所使用的電子元器件尺寸也變得越來越小,現(xiàn)有的IC芯片的引腳已經(jīng)從毫米級(jí)向微米級(jí)過渡,這就對(duì)原先的SMT工藝中回流焊接所使用的錫膏提出了更高的要求。激光焊接被逐漸的應(yīng)用到電子產(chǎn)品的PCB電路板的焊接中,由于激光可以實(shí)現(xiàn)不接觸電路板就能夠?qū)崿F(xiàn)良好的焊接,使用激光錫膏進(jìn)行焊接，越來越受到各大電子廠商的重視。特別是在極細(xì)微的集成電路板和半導(dǎo)體元器件的焊接中得到廣泛的應(yīng)用。激光錫膏與普通的焊錫膏相比有極大的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)劣勢(shì)也很明顯。

一、激光錫膏優(yōu)勢(shì)

        焊接速度快，基本上可以實(shí)現(xiàn)“秒焊”，焊接速度非?？欤?yàn)榧す饽芰烤薮?，焊接過程中幾乎不到1秒時(shí)間內(nèi)就可以焊接完成，而普通的SMT回流爐焊接從電路板放入回流爐的傳送帶到回流焊接完成基本上需要4到6分鐘的時(shí)間，根據(jù)不同溫區(qū)回流爐焊接時(shí)間有差異。相較于傳統(tǒng)的電路板進(jìn)行SMT、波峰焊或者電烙鐵焊接，屬于革命性的的一種焊接方式，使用激光焊錫膏焊接速度快，高能量的激光束可以聚集到很小的焊盤上，可以控制加熱面積，對(duì)于細(xì)微焊點(diǎn)進(jìn)行快速加熱，可以極大的減小對(duì)電子元器件的熱沖擊，而傳統(tǒng)的使用焊錫條，焊錫線，焊錫絲或者普通焊錫膏進(jìn)行焊接，都不可避免的對(duì)電路板上的電子元器件進(jìn)行廣泛的加熱，在這些焊料進(jìn)行加熱的過程，難以避免對(duì)電子元件造成熱沖擊，一些尺寸較小的超薄型封裝電子元器件，特別是對(duì)高溫敏感的元器件容易出現(xiàn)熱沖擊造成損壞，選用傳統(tǒng)的焊接方式已經(jīng)不能適用現(xiàn)有的集成化，細(xì)間距電子元器件的焊接，激光錫膏（焊錫膏）將是未來焊接理想的選擇。

        1、焊接直徑小，可以對(duì)極細(xì)小的區(qū)域進(jìn)行加熱，激光光束可以集中高能能量光束對(duì)激光焊錫膏點(diǎn)涂位置進(jìn)行精準(zhǔn)加熱焊接，焊接過程可以減小熱沖擊，從而減小對(duì)元器件的熱損傷；

        2、激光焊錫膏焊接時(shí)間短，可以集中高能量密度激光加熱，加熱時(shí)間短，通過不同的激光焊接控制手段，可以合理的控制激光錫膏融化后金屬間化合物的過渡生長(zhǎng)，對(duì)焊點(diǎn)的合金可靠性有幫助。

        3、激光錫膏焊點(diǎn)質(zhì)量可靠，通過控制輸入能量，可以達(dá)到精確控制焊點(diǎn)焊接質(zhì)量的可靠性，對(duì)單個(gè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量控制帶來高可靠性。

        4、激光焊錫膏可以減小焊接不良出現(xiàn)，激光束對(duì)單一范圍內(nèi)的焊點(diǎn)進(jìn)行焊接，可以控制焊點(diǎn)位置的溫度，相較于傳統(tǒng)的焊接方式，加熱位置集中，能夠在快速焊接過程中減小橋接等不良的產(chǎn)生。焊接不良更少。

二、激光錫膏劣勢(shì)

        激光焊接過程要先預(yù)熱，通過對(duì)激光焊錫膏進(jìn)行預(yù)熱，焊點(diǎn)位置也得到良好的預(yù)熱，然后激光束產(chǎn)生高能熱量，對(duì)激光錫膏進(jìn)行高能熔融，激光焊錫膏被徹底融化形成冶金結(jié)合，形成良好的焊點(diǎn)，因?yàn)槭褂酶吣芗す馐年P(guān)系，焊接溫度高，造成焊接過程中容易出現(xiàn)炸錫，出現(xiàn)焊點(diǎn)不夠飽滿光澤度不夠，容易焊接后在電路板上出現(xiàn)錫珠等焊接缺陷。如果使用現(xiàn)有的普通SMT錫膏，在高能量的激光束加熱下容易出現(xiàn)炸錫，飛濺，錫珠等不良。好在鑫富錦錫膏廠家經(jīng)過多年研究，已經(jīng)研發(fā)出激光錫膏在高能激光束下不飛濺，不炸錫，不會(huì)出現(xiàn)錫珠的焊錫膏。

三、激光焊接錫膏選擇

        激光焊接錫膏適用于高能激光焊接和電烙鐵進(jìn)行快速焊接，現(xiàn)有的鑫富錦錫膏廠家開發(fā)出的激光焊接錫膏焊接速度可以達(dá)到300MS,高能激光焊機(jī)過程中溶劑不會(huì)揮發(fā)，使用高沸點(diǎn)溶劑，激光焊接后不會(huì)出現(xiàn)炸錫，也就不會(huì)出現(xiàn)錫珠殘留在焊接材料上，可以省掉清除炸錫引起的錫珠，鑫富錦錫膏生產(chǎn)廠家出品的激光錫膏，可以選擇熔點(diǎn)：138℃、178℃、217℃,錫膏粉號(hào)可以選擇3號(hào)粉錫膏、4號(hào)粉錫膏、5號(hào)粉錫膏、6號(hào)粉錫膏、7號(hào)粉錫膏、8號(hào)粉錫膏，合金可以選擇：無鉛中溫錫膏Sn64Bi35Ag1、無鉛高溫錫膏Sn96.5Ag3Cu0.5、無鉛高溫錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7、無鉛低溫錫膏Sn42Bi58，也可以選擇有鉛系列激光錫膏?？梢杂糜跀z像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM烙鐵,天線，硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品。

四、激光焊接專用錫膏廠家配方

        鑫富錦激光錫膏廠家所生產(chǎn)的錫膏采用無鹵素配方，激光焊接后殘留物少，且殘留透明，焊接后的焊點(diǎn)表面絕緣阻抗高，可靠性高，可應(yīng)用于手工點(diǎn)膠焊接，普通SMT貼片印刷焊接，以及針轉(zhuǎn)移焊接等多種方式焊接。鑫富錦錫膏生產(chǎn)廠家可以提供多種激光錫膏解決方案，可以解決傳統(tǒng)的波峰焊焊接，SMT回流焊焊接和傳統(tǒng)烙鐵焊以及HOTBAR焊在精密電子元器件焊接領(lǐng)域中的各種難點(diǎn)及不良，同時(shí)鑫富錦可以根據(jù)廠家焊接需求進(jìn)行改進(jìn)，提供電子產(chǎn)品焊接良品率的同時(shí)降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。