激光焊接錫膏進行焊接加工，是一種全新的焊接方式，有別于電烙鐵焊接，波峰焊焊接與回流焊焊接方式，這種焊接方式對加工件的焊點單一位置加熱，不會對其它位置造成熱損傷，是一種更高級的焊接方式。使用的激光焊接設(shè)備精度高，大量的使用在汽車電子，民用電子產(chǎn)品以及航空航天等對焊接質(zhì)量高要求的領(lǐng)域。使用激光錫膏進行焊接，鑫富錦錫膏廠家經(jīng)常會被客戶咨詢是否會出現(xiàn)炸錫問題，給客戶造成困擾，我們也很困惑。今天就激光焊接錫膏出現(xiàn)炸錫問題，小鑫進行探討，有炸錫就會有飛濺，錫液的飛濺就會形成錫珠，這三者都是一個意思。如何避免炸錫飛濺，產(chǎn)生錫珠：

一、造成激光錫膏焊接炸錫的原因

產(chǎn)生炸錫飛濺的原因很多，一般是在激光焊接過程中，有些物質(zhì)快速氣化了，產(chǎn)生氣體，氣體從錫膏中沖出來后，泡沫破裂產(chǎn)生炸錫。主要原因有：

1、錫膏質(zhì)量問題，沒有使用激光焊接專用錫膏

激光錫膏的質(zhì)量是造成焊接過程中炸錫的一個重要原因，激光焊接工藝需要在極短的時間內(nèi)加熱到極高的溫度，升溫速率快，溫度高，溫度過高就會造成錫膏中的溶劑，助焊劑等快速揮發(fā)，高溫下助焊劑有可能氣化速度過快，造成炸錫，只有選擇激光焊接專用錫膏，特殊的配比，在高溫下不會急速氣化。才能阻止這種飛濺的產(chǎn)生；需要樣品可以咨詢鑫錦富客服，免費送樣。

2、錫膏焊接溫度控制不當，溫度過高造成炸錫

焊接過程中的溫度控制是影響激光錫膏焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素，如果溫度急劇升高，錫膏就容易炸錫，另外高溫還會造成助焊劑成分揮發(fā)過快，在焊點成型過程中，助焊劑缺失會嚴重影響焊接質(zhì)量。合理的設(shè)置焊接參數(shù)是得到完美焊點的關(guān)鍵一步。如何設(shè)置激光焊接設(shè)備的參數(shù)，請找鑫富錦客服免費索取資料；

3、激光設(shè)備功率不穩(wěn)定或設(shè)置參數(shù)不正確

激光錫膏焊接過程中的炸錫飛濺問題，大都伴隨著焊點位置的急劇升溫，焊點錫液與助焊劑成分被加熱，有些低熔點成分沸騰，形成氣泡，泡沫破裂之后形成炸錫效果，造成焊點位置焊接質(zhì)量下降。激光焊接錫膏焊接工藝對設(shè)備要求嚴格，如果焊接過程中焊接參數(shù)設(shè)置不當，包括：激光功率，焊接速度，焊接距離等，如果這些激光設(shè)備的焊接參數(shù)設(shè)置不對，就會造成焊點位置的激光焊接錫膏溫度過高，形成氣泡；索取免費資料，請找客服；

4、激光錫膏回溫時間不夠，點涂到焊接時間過長

錫膏是否過期或受潮是造成炸錫的一個原因，錫膏內(nèi)部有些材料具有吸濕性，點涂后需要盡快加熱焊接，否則暴露在空氣中，會吸收空氣中的水分，焊接過程中水分快速蒸發(fā)達到熔點就會氣化炸錫。另外錫膏回溫時間不夠就開封，錫膏溫度低，會吸收空氣中的水分；

5、電路板或者電子元器件受潮造成炸錫

在一些車間沒有使用恒溫恒濕系統(tǒng)的，車間濕度大，電路板PCB或者電子元器件不小心受潮了，內(nèi)部水分多，在焊接過程中就容易造成炸錫，如果確認錫膏沒問題，這種情況造成的炸錫，可以在點涂激光焊接錫膏之前預先對電路板或者電子元器件進行烘烤一下。

二、解決激光焊接錫膏炸錫方法

1、合理設(shè)置激光設(shè)備參數(shù)

使用激光器對錫膏進行加熱焊接，需要根據(jù)材料，錫膏熔點，焊接的規(guī)范要求等設(shè)置激光設(shè)備焊接參數(shù)，常規(guī)來說，速度不宜過快，激光功率不宜過高，需要設(shè)置合理，避免短時超高溫度造成炸錫，如何設(shè)置激光設(shè)備焊接參數(shù)可以找鑫富錦客服免費索要設(shè)置資料；

2、選擇合適的激光錫膏產(chǎn)品

雖然同是針筒錫膏產(chǎn)品，但是使用普通的針筒點涂錫膏進行激光焊接，就會出現(xiàn)炸錫，飛濺以及產(chǎn)生錫珠等不良，但是使用鑫富錦專用激光焊接錫膏，就不會出現(xiàn)以上問題。需要樣品測試可以聯(lián)系鑫富錦，免費送樣的。

3、嚴格制定激光焊接錫膏使用規(guī)范

對人員的培訓是至關(guān)重要的，提高工人操作過程中的熟練程度，是控制錫膏炸錫與飛濺的關(guān)鍵，上手操作的工人應(yīng)該對激光焊接設(shè)備的原理有所掌握，對操作激光焊接設(shè)備的熟練程度，并對焊接過程中的異常行為有備用處理手段。

4、清理焊點表面，烘烤受潮電路板與電子元器件

針對來料的原材料表面不潔，焊點位置臟污，電路板與電子元器件受潮引起的炸錫，應(yīng)該加強來料管控，督促供應(yīng)商提高制程控制，管控原材料的品質(zhì)。同時對受潮問題引起的炸錫飛濺有錫珠產(chǎn)生，可以預先烘烤電路板與電子元器件，確保完全除去內(nèi)部殘留的水分等。

三、激光錫膏焊接工藝技術(shù)總結(jié)

激光焊接錫膏焊接過程中出現(xiàn)炸錫飛濺等問題，產(chǎn)生錫珠，嚴重影響了錫膏的焊接質(zhì)量，對板面的清潔度造成影響，在生產(chǎn)制造過程中，只有通過合理調(diào)整技術(shù)參數(shù)，選擇高質(zhì)量的激光錫膏，定期維護和檢查激光焊接設(shè)備以及培訓工人等措施，可以杜絕激光錫膏焊接過程中的炸錫現(xiàn)象，生產(chǎn)過程中可以采取積極的措施，確保焊接質(zhì)量的提高和生產(chǎn)效率的提升。需要激光設(shè)備參數(shù)設(shè)置參考以及需要免費的激光錫膏樣品的可以聯(lián)系鑫富錦。