激光焊接是使用激光作為熱源的一種焊接方式，使用過程中使激光對著焊點加熱激光專用錫膏，激光錫膏受熱融化焊接，達到穩(wěn)定連接的一種生產(chǎn)加工方式。激光焊接錫膏廣泛使用在汽車電子，半導(dǎo)體以及手機消費電子等行業(yè)，比如常見的光通訊模塊，攝像頭模組，F(xiàn)PC柔性電路板，汽車電子以及連接器等高端電子設(shè)備的焊接中。我們常見的激光焊接主要使用在：

BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上，激光錫膏的焊接應(yīng)用也越來越廣泛。

一、激光錫膏焊接有著不可取代的優(yōu)勢。

首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同， 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放熱”式的接觸式焊接，激光焊接加熱速度極快，利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱，為非接觸式焊接。

使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊接材料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點或小焊點精密焊接。以及對于品質(zhì)要求特別高的產(chǎn)品，須采用局部加熱的產(chǎn)品。

激光錫膏焊接所使用的焊錫膏光源采用半導(dǎo)體激光，波長在915nm。其通過光學(xué)鏡頭可以精確控制激光能量，聚焦在對應(yīng)的點涂錫膏位置上，激光焊接的優(yōu)點是其可以精確控制所需要的焊接能量。其廣泛應(yīng)用在選擇性的回流焊工藝后端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏，然后再進行激光焊接。

二、激光焊接錫膏的焊接過程：

首先對激光錫膏進行預(yù)熱，在錫膏預(yù)熱的同時，焊點也會被預(yù)熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成牢固的焊接點位。

三、激光錫膏焊接的優(yōu)勢:

1，激光焊接只對焊點部位局部加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響。

2，焊點快速加熱至設(shè)定溫度和局部加熱后焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高。

3，激光焊接錫膏屬于非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產(chǎn)生的應(yīng)力，無靜電產(chǎn)生。

4，溫度反饋速度快，能精準地控制溫度滿足不同焊接的需求。

5，激光焊接精度高，激光光斑范圍可控制在0.2-3mm，加工精度遠高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。

6，無接觸焊接，對應(yīng)復(fù)雜焊點也能滿足應(yīng)用需求。