IGBT模塊是一種模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品，由IGBT芯片（絕緣柵雙極晶體管）和FWD芯片（續(xù)流二極管芯片）通過(guò)特定的電路橋封裝而成。這種模塊結(jié)合了節(jié)能、便捷安裝維護(hù)和穩(wěn)定散熱等優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)其所能承受的電壓不同，IGBT模塊可分為高壓IGBT模塊、中壓IGBT模塊和低壓IGBT模塊。

低壓IGBT模塊通常采用激光錫膏焊接加工，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域；中壓IGBT模塊則廣泛應(yīng)用于家電和新能源汽車領(lǐng)域；而高壓IGBT模塊則主要用于智能電網(wǎng)和風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域。每種類型的IGBT模塊都在不同領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，滿足不同領(lǐng)域?qū)β孰娮悠骷男枨蟆?/span>

目前的烙鐵IGBT封裝焊錫存在一些缺陷。目前主要有兩種方式封裝IGBT模塊，一種是將絕緣襯墊焊錫在基板上封裝IGBT模塊，然后通過(guò)硅脂和散熱器安裝。這種方法以IGBT模塊為單元，根據(jù)功率等級(jí)選擇，具有通用性強(qiáng)、可拆卸互換和驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單等特點(diǎn)，降低了對(duì)應(yīng)用程序和開(kāi)發(fā)級(jí)別的要求。然而，這種方法存在以下問(wèn)題：

激光IGBT錫膏焊接的優(yōu)勢(shì)在于：

針對(duì)IGBT制造過(guò)程中的難點(diǎn)，鑫富錦錫膏廠家作為激光錫焊生產(chǎn)廠家，比較了激光自動(dòng)焊錫技術(shù)和烙鐵自動(dòng)焊錫技術(shù)，并介紹了一種激光錫膏焊接方案。在焊錫過(guò)程中，激光束能夠精確到幾毫米，具有高精度，且熱量對(duì)周圍區(qū)域的影響較小，適用于無(wú)壓力的IGBT焊接。

激光錫膏焊接系統(tǒng)包含實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)、CCD同軸定位系統(tǒng)和半導(dǎo)體激光器。配備自主開(kāi)發(fā)的智能軟釬焊軟件，支持多種文件格式導(dǎo)入。獨(dú)創(chuàng)的PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)有效控制恒溫焊接，確保焊接質(zhì)量和精度，適用范圍廣泛，可用于在線生產(chǎn)或獨(dú)立加工。

其特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)包括：