激光錫膏焊接為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？

激光焊接錫膏進(jìn)行焊接加工，是一種全新的焊接方式，有別于電烙鐵焊接，波峰焊焊接與回流焊焊接方式，這種焊接方式對(duì)加工件的焊點(diǎn)單一位置加熱，不會(huì)對(duì)其它位置造成熱損傷，是一種更高級(jí)的焊接方式。使用的激光焊接設(shè)備精度高，大量的使用在汽車電子，民用電子產(chǎn)品以及航空航天等對(duì)焊接質(zhì)量高要求的領(lǐng)域。使用激光錫膏進(jìn)行焊接，鑫富錦錫膏廠家經(jīng)常會(huì)被客戶咨詢是否會(huì)出現(xiàn)炸錫問題，給客戶造成困擾，我們也很困惑。今天就激光焊接錫膏出…

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激光錫膏，一款激光焊接專用錫膏介紹

激光焊接是使用激光作為熱源的一種焊接方式，使用過程中使激光對(duì)著焊點(diǎn)加熱激光專用錫膏，激光錫膏受熱融化焊接，達(dá)到穩(wěn)定連接的一種生產(chǎn)加工方式。激光焊接錫膏廣泛使用在汽車電子，半導(dǎo)體以及手機(jī)消費(fèi)電子等行業(yè)，比如常見的光通訊模塊，攝像頭模組，F(xiàn)PC柔性電路板，汽車電子以及連接器等高端電子設(shè)備的焊接中。我們常見的激光焊接主要使用在：BGA 外引線的凸點(diǎn)、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電…

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IGBT焊接使用激光錫膏代替電烙鐵

IGBT模塊是一種模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品，由IGBT芯片（絕緣柵雙極晶體管）和FWD芯片（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋封裝而成。這種模塊結(jié)合了節(jié)能、便捷安裝維護(hù)和穩(wěn)定散熱等優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)其所能承受的電壓不同，IGBT模塊可分為高壓IGBT模塊、中壓IGBT模塊和低壓IGBT模塊。 低壓IGBT模塊通常采用激光錫膏焊接加工，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域；中壓IGBT模塊則廣泛應(yīng)用于家電和新能源汽車領(lǐng)域；而高壓IGBT模塊則主要用于智能電網(wǎng)和風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域。每種類型…

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激光錫膏使用在FPC柔性線路板上進(jìn)行焊接

FPC軟板是一種結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)單的柔性印刷電路板，屬于特殊類型的PCB板，主要用于連接其他電路板。FPC柔性板通常可分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等類型。本文鑫富錦錫膏廠家就FPC柔性軟板使用激光錫膏進(jìn)行焊接的工藝進(jìn)行探討。隨著電子行業(yè)智能化不斷發(fā)展，PCB和柔性印刷電路板FPC變得越來越小、越來越薄，同時(shí)能夠容納更多電子元器件，對(duì)加工精度的要求也愈發(fā)嚴(yán)格。這種趨勢(shì)在高端智能設(shè)備如手機(jī)、筆記本電腦、汽車部件、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域尤為明顯…

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5G通訊光模塊使用激光錫膏焊接工藝

隨著5G通信技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)高質(zhì)量光模塊的需求也日益增長(zhǎng)。在5G通信和光模塊加工生產(chǎn)中，需要將各種不同材料如光纖連接器、光芯片、濾波器等連接在一起。傳統(tǒng)的錫焊技術(shù)已經(jīng)難以滿足光模塊高潔凈性要求，激光錫膏焊接技術(shù)的優(yōu)勢(shì)能夠滿足多種材料的焊接需求。 首先，鑫富錦錫膏廠家探討一下激光錫膏技術(shù)在光模塊焊接中的應(yīng)用。作為一種高精度焊接設(shè)備，激光錫膏焊接機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)光模塊內(nèi)部焊接點(diǎn)的精確連接。通過激光束的聚焦和控制，可以快速…

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