半導(dǎo)體封裝超高溫錫膏選擇
- 半導(dǎo)體封裝錫膏使用的焊錫合金熔點(diǎn)相對(duì)較高，因其封裝之后的產(chǎn)品需要經(jīng)過組裝，貼片或者手工電烙鐵焊接到PCB上面，大概率會(huì)經(jīng)過二次回流焊焊接的過程，所以半導(dǎo)體封裝錫膏不可能使用熔點(diǎn)較低的焊錫合金。
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產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體封裝超高溫錫膏選擇 |
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| 錫膏熔點(diǎn) | 合金組成 | 常規(guī)粉號(hào) | 環(huán)保 | 詳細(xì) |
| 245℃ | Sn95Sb5 | 4-8號(hào) | SGS,RoHS,REACH | 詳情點(diǎn)擊》》 |
| 265-275℃ | SnSb10Ni0.5 | 4-8號(hào) | SGS,RoHS,REACH | 詳情點(diǎn)擊》》 |
| 268℃ | Sn20Pb78Ag2 | 4-8號(hào) | 詳情點(diǎn)擊》》 | |
| 240-250℃ | Sn90Sb10 | 4-8號(hào) | SGS,RoHS,REACH | 詳情點(diǎn)擊》》 |
| 280℃ | Sn20Au80 | 4-8號(hào) | SGS,RoHS,REACH | 詳情點(diǎn)擊》》 |
| 280℃ | Sn22Au78 | 4-8號(hào) | SGS,RoHS,REACH | 詳情點(diǎn)擊》》 |
| 308-312℃ | Sn10Pb90 | 4-8號(hào) | SGS豁免 | 詳情點(diǎn)擊》》 |
| 284-292℃ | Sn10Pb88Ag2 | 4-8號(hào) | SGS豁免 | 詳情點(diǎn)擊》》 |
| 287-296℃ | Sn5Pb92.5Ag2.5 | 4-8號(hào) | SGS豁免 | 詳情點(diǎn)擊》》 |
| 305-315℃ | Sn5Pb95 | 4-8號(hào) | SGS豁免 | 詳情點(diǎn)擊》》 |
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