伴隨著科技的發(fā)展技術的進步，功率型電子元器件的密度也變得越來越大，單位尺寸面積的芯片上集成的晶體管數(shù)量也越來越多，對組裝成型的焊接工藝散熱能力的要求就變得幾乎嚴苛起來，如何減少焊接過程中的空洞率，是功率型電子元器件組裝焊接必須面臨的核心痛點。雖然使用真空充氮氣的方式進行加熱焊接可以大大的降低空洞率，甚至消除空洞在焊點位置的產(chǎn)生，但是鑫富錦錫片廠家了解：由于這種回流焊的方式工藝難度大，改造成本高，生產(chǎn)效率不高等問題制約著這種工藝的發(fā)展，如果在焊接過程中，焊點位置的空洞率達到或者超過40%，就會大大降低功率型器件的散熱效率。

        在使用焊錫膏進行焊接過程中，焊點位置的空洞產(chǎn)生主要是由于錫膏內(nèi)大量的有機溶劑在加熱過程中從液態(tài)轉化為氣態(tài)，這些氣體在揮發(fā)過程中沒有及時的流出焊點位置熔融的錫液，錫液凝固后形成錫球，這些氣體被封印在焊點位置的合金中，形成氣態(tài)的空洞。

一、錫片的使用可以解決空洞

        使用像鑫富錦預這種成型錫片廠家所生產(chǎn)的一種焊錫片進行焊接，可以降低同樣使用錫膏所產(chǎn)生的溶劑揮發(fā)空洞，預成型的薄片狀的錫片由焊錫合金與預涂敷助焊劑涂層所組成。使用這種預成型的焊錫片，由于其焊點定位準確，焊錫合金與助焊劑含量穩(wěn)定，一致性高，可以降低焊接過程中的空洞率，焊接后殘留少，適合高精密度的大焊點與空洞率要求高的場合進行焊接，使用這種預成型的錫片可以取代錫膏進行回流焊錫爐進行焊接，是一種有效降低錫膏焊接過程中空洞率的方法。

二、預成型錫片組成

        鑫富錦錫片生產(chǎn)工廠所提供的預成型錫片，采用固體助焊體系溶劑，在焊接過程中不會產(chǎn)生溶劑揮發(fā)造成的焊點位置溶劑氣體空洞，與焊錫膏進行SMT回流焊貼片焊接相比較，可以從根本上降低和防止回流焊加熱焊接過程中氣泡空洞的產(chǎn)生。

三、錫片生產(chǎn)廠家教你使用方法

        錫片可以使用激光焊接，脈沖熱壓焊接和HOT-BAR等焊接方式，也可以直接使用回流爐焊接，在普通的回流爐焊接中，預成型焊錫片被放置在電路板與電子元器件連接的中間位置，由于加熱過程中電子元器件與電路板的遮擋，預成型錫片沒有被直接熱風加熱和紅外加熱，錫片到達熔點的熱量來源主要是電路板與電子元器件的熱傳導，電子元器件與電路板的焊盤位置尺寸越大，焊盤邊緣到中心的溫度差就會越大，因此焊盤位置在回流焊加熱過程中中心與邊緣位置溫度是不均勻的，預成型焊錫片焊接過程中溫度分布呈現(xiàn)一種中心低，邊緣比較高的特性。

        預成型焊片在回流焊加熱過程中，一旦邊緣位置達到熔化需要的溫度，錫片邊緣熔化后焊盤位置的熔融錫液將會向中心推進，由于在加熱過程中邊緣溫度高，會先熔化，中心位置溫度低，錫片熔化首先從邊緣開始，然后逐步過渡到錫片的中心位置，會導致處在中心位置的氣體未及時溢出，造成封閉在錫液內(nèi)部，凝固后形成空洞，所以現(xiàn)在的錫片廠家會把中心位置的焊片鏤空，有利于在焊接過程中氣體的溢出，避免形成空洞。

        鑫富錦錫片生產(chǎn)廠家可以提供中空鏤空的預成型錫片，可以使用激光焊接，脈沖焊接以及HOT-BAR的焊接方式。